La Lehman Brothers T4 Conference qui s’est déroulée cette semaine a été l’occasion pour le fondeur AMD (Advanced Micro Devices) de donner un peu plus de détails sur les prochaines technologies et fonctionnalités que proposeront ses processeurs. Pour énumérer, multicore, amélioration des contrôleurs mémoire et augmentation des bandes passantes proposées par les bus d’entrées/sorties. En ce qui concerne le multicore, AMD compte produire (c’est pas nouveau), des processeurs dual core, puis quad core et enfin octo core dans un futur proche, le tout pour prendre en charge comme il se doit des technologies de virtualisation, de parallélisme et de sécurité (Pacifica et Presidio) à l’instar d’Intel. Du côté de la mémoire, ils supporteront la DDR2 puis la DDR3, sans oublier le FB-DIMM (Fully Buffered DIMM) qui devrait autoriser le support de jusqu’à 24x plus de quantité de mémoire, soit 192 Go. Enfin le fondeur a parlé sans donner plus de détails de bus HyperTransport 3, ou de PCI Express 2…